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在"84864029"里共10个搜索结果:
84864029
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集成电路分类机CS900-
A
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
集成电路分类机FT2030-
A
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
IC集成电路分类机PS209-
A
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
锡球放置机BP3000-
A
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
IC集成电路分类机FT2030C-TP-
A
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
机加工
件
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
晶片切片机,用于集成电路后道封装工艺中将晶圆切割成小晶片,切割功能,DISCO牌,型号:
A
-WD-300TX
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
晶片切片机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶圆切割成小晶片,切割功能,TOKYO SEIMITSU牌,型号:
A
-WD-300TX
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
全自动固晶机(不带料
盒
对料
盒
上料系统)
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
全自动固晶机(包含料
盒
对料
盒
上料系统和旋转焊头)
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
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