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在"84864029"里共25个搜索结果:
84864029
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自动组框机
用
涂胶
装置
(旧)
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
D035晶片吸盘(装配半导体器件
用
装置
)
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
照射
装置
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
老化板固定
装置
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
太阳能电池电极印刷
装置
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
半导体封止
装置
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
塑封机模具
装置
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
基板上料
装置
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
干燥片贴敷
装置
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
晶圆夹套
装置
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
集成电路微封装溢料处理系统/
品牌
:MI YACHI
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
去除注塑浇口
装置
(旧)
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
点胶机,
品牌
:MUSASHI,用于安装在半导体封装贴片机上
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
高温烤箱,ANNEALING FURNACE,
品牌
:MRL,系利用电能产生高达400度的恒定高温烘烤晶圆使其表面快速烘干.
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
集成电路封装
用
烤箱
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
固定硅片
用
贴膜机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
集成电路封装
用
剥料机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
泛
用
型零件贴片机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
焊接芯片
用
粘片机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
详情
高速泛
用
型固晶机
8486402900
[税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13%
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