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拆焊系统
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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高速成型分离系统
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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全自动测试分选系统
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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自动上料系统
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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晶圆涂层系统
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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半导体芯片返修系统
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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全自动智能卡植入系统
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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全自动包封系统
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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智能卡植入系统
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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全自动成型分离系统
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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自动上芯组装系统
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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全自动切筋成型系统
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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全自动表贴式LED分选系统
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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SLS200C全自动表贴LED分类系统
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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大面积基板键合系统
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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SOT/SOD-323全自动成型系统
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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可程序的胶线分配系统
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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全自动切筋成型分离系统
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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集成电路微封装溢料处理系统/品牌:MI YACHI
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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硅片用激光切割系统,对硅片进行精密切割
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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