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8486402

主要用于或专用于装配与封装半导体器件或集成电路的设备:

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自动上料系统 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
基板上料装置 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
全自动固晶机(不带料盒对料盒上料系统) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
全自动固晶机(包含料盒对料盒上料系统和旋转焊头) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
自动软焊料装片机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
全自动软焊料粘片机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
集成电路微封装溢料处理系统/品牌:MI YACHI 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
LOTUS-SD高速软焊料固晶机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情