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8486402

主要用于或专用于装配与封装半导体器件或集成电路的设备:

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全自动固晶机(包含料盒对料盒上料系统和旋转焊头) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
全自动表贴式LED分选系统 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
SLS200C全自动表贴LED分类系统 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
IC引线框架打凹切片机DS209-1-AA-5 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
高速固晶机DB-15S10.5A2300W 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情