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8486402

主要用于或专用于装配与封装半导体器件或集成电路的设备:

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装框机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
装框机Frame machine 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
ASM全自动装片机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
TOSOK全自动装片机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
LED测试分类及卷装一体机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
自动软焊料装片机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
装片机(旧) DBD-4000 2001年 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
装片机(旧) DBD-4000 2000年 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
装片机(旧) DBD-3310 2000年 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
装片机(旧) DBD-3310 1998年 8486402900 [税目]
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