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8486402

主要用于或专用于装配与封装半导体器件或集成电路的设备:

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分选编带机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
编带机 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
高速测试编带机 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
DARCET测试分类打印编带机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
编带机型号:TR-2000-335 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
编带机,健鼎牌,半导体元件用 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
UENO高速测试分类打印编带机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
全自动固晶机(不带料盒对料盒上料系统) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
有卡刀模 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情