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申报实例
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商品编码
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出口退税率
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监管条件
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检验检疫
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更多信息
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点胶机,品牌:MUSASHI,用于安装在半导体封装贴片机上
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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半导体自动贴片机
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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半导体封装测试机(含附件)
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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编带机,健鼎牌,半导体元件用
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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塑封机(旧),AUTOMATIC MOLDING SYSTEM,品牌:DAIICHI,通过模具上下模的合模,用环氧树脂材料对集成电路芯片进行塑封
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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详情
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其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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LED透镜封装专用机
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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半导体芯片返修系统
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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半导体封胶机
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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半导体封装机
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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详情
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半导体涂胶设备
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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半导体封装设备
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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半导体封止装置
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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高温烤箱,ANNEALING FURNACE,品牌:MRL,系利用电能产生高达400度的恒定高温烘烤晶圆使其表面快速烘干.
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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塑封机/集成电路封装树脂成型用,品牌:三菱
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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塑封机,用途:用于芯片封装,功能:用于对芯片的封装,并
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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集成电路微封装溢料处理系统/品牌:MI YACHI
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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泛用型零件贴片机
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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可程序的胶线分配系统
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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封装机,作为键压工序的后工位,通过树脂把金线框架固化起来,全自动控制功能
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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