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8486402

主要用于或专用于装配与封装半导体器件或集成电路的设备:

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芯片模块封装机（成套散件） 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
连接器自动插针机(成套散件) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
硅片自动分选机(散件成套) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
泛用型零件贴片机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
晶片自动分类机（旧） 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
Janome点胶机（旧） 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
剪切成型机（旧） 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
全自动焊线机（超声波） 8486402201 [税目]
全自动铝丝焊接机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
去除注塑浇口装置（旧） 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
自动切断检测插入机（封装） 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
自动剪切成型机（旧） 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
LED焊线机（超声波加热压接） 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
D035晶片吸盘（装配半导体器件用装置） 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
贴膜机（2006年产七成新） 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
焊球机（2005年产七成新） 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
涂层机（2006年产七成新） 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
自动焊线机（又称引线键合机） 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
全自动压焊机（引线键合装置） 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
全自动固晶机（附一套专用工具） 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
ASM高速引线键合机（旧） 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情