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8486402

主要用于或专用于装配与封装半导体器件或集成电路的设备:

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造机 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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全切刀 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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有卡刀 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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OE头引线键合机 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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全自动界面芯片复合设备 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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20LAMP并式全自动灌胶机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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塑封机(旧),AUTOMATIC MOLDING SYSTEM,品牌:DAIICHI,通过模具上下的合,用环氧树脂材料对集成电路芯片进行塑封 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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