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8486402

主要用于或专用于装配与封装半导体器件或集成电路的设备:

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拆焊系统 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
塑封系统 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
高速成型分离系统 8486402900 [税目]
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全自动测试分选系统 8486402900 [税目]
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自动塑封系统 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
自动上料系统 8486402900 [税目]
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晶圆涂层系统 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
半导体芯片返修系统 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
全自动智能卡植入系统 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
全自动包封系统 8486402900 [税目]
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集成电路塑封系统 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
集成电路塑封系统LQFP 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
智能卡植入系统 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
全自动成型分离系统 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
自动上芯组装系统 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
全自动切筋成型系统 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
全自动表贴式LED分选系统 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
SLS200C全自动表贴LED分类系统 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
大面积基板键合系统 8486402900 [税目]
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集成电路MGP塑封系统CORBEST牌 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情