|
|
|
|
|
|
|
|
|
申报实例
|
商品编码
|
出口退税率
|
监管条件
|
检验检疫
|
更多信息
|
|
塑封机(旧),AUTOMATIC MOLDING SYSTEM,品牌:DAIICHI,通过模具上下模的合模,用环氧树脂材料对集成电路芯片进行塑封
|
8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
引线焊接机/对焊接集成电路与硅
|
8486402200 [税目]
引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
可程序的胶线分配系统
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
塑封机,用途:用于芯片封装,功能:用于对芯片的封装,并
|
8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
封装机,作为键压工序的后工位,通过树脂把金线框架固化起来,全自动控制功能
|
8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
高温烤箱,ANNEALING FURNACE,品牌:MRL,系利用电能产生高达400度的恒定高温烘烤晶圆使其表面快速烘干.
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
封装机,通过机械手把键压好的框架和树脂传送到模具内,通过加热,加压把树脂固化在框架上
|
8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
老化板固定装置
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
基板上料装置
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
大面积基板键合系统
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
晶片自动分类机（旧）
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
Janome点胶机（旧）
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
剪切成型机（旧）
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
芯片模块封装机（成套散件）
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
全自动焊线机（超声波）
|
8486402201 [税目]
全自动铝丝焊接机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
|
17%
|
|
|
详情
|
|
去除注塑浇口装置（旧）
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
自动切断检测插入机（封装）
|
8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
自动剪切成型机（旧）
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
LED焊线机（超声波加热压接）
|
8486402290 [税目]
其他引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
|
17%
|
|
|
详情
|