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申报实例
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商品编码
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出口退税率
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监管条件
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检验检疫
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更多信息
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底座预点胶机
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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液晶面板储存器的移送装置
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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IC工厂专用的自动搬运机器人
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8486403100 [税目]
IC工厂专用的自动搬运机器人
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13%
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可程序的胶线分配系统
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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机械手,是水平传送IC的测试机械手,适合传送多种封装形式的IC产品
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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硅片提升器(专用于制造半导体器件的设备上搬运硅片的其他提升装置,起搬运硅片的作用,品牌APPLIED MATERIALS)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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硅片传送器(专用于制造半导体器件的机械研麻机上搬运硅片的其他传送装置,起搬运硅片的作用,品牌APPLIED MATERIALS)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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硅片传送器(专用于制造半导体器件的机械研磨机上搬运硅片的其他传送装置,起搬运硅片的作用,品牌LA.ME)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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硅片传送器(专用于制造半导体器件的机械研磨机上搬运硅片的其他传送装置,起搬运硅片的作用,品牌KAWASAKI)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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硅片传送器(专用于制造半导体器件的机械研磨机上搬运硅片的其他传送装置,起搬运硅片的作用,品牌APPLIED MATERIALS)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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玻璃传送器(专用于制造半导体器件的机械化学沉淀机上搬运玻璃的其他传送装置,用于承载及传送玻璃的作用,品牌AMAT)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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硅片传送器(专用于制造半导体器件的机
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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电动升降机(品牌:ASM,用于传输装载晶圆的石英舟,制造半导体的扩散炉用)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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机械手,是水平传送IC的测试机械手,用于搬运,传送多种封装形式的IC产品
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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刻蚀机零件升降台
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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基板传送器(专用于制造半导体器件的机械研磨机上搬运基板的传送装置,起搬运基板的作用,非自动搬运机器人,品牌AKT)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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硅片传送器(专用于制造半导体器件设备上搬运硅片的其他传送装置,起搬运硅片的作用,品牌APPLIED MATERIALS)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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塑封机,用途:用于芯片封装,功能:用于对芯片的封装,并
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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涂覆机装载装置,用于玻璃基板的投入和搬出,TOKYO OHKA
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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