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84864

本章注释九(三)规定的机器及装置:

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
引线框架送片装置 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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导线框架加热机/ACCUWAY牌 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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IC引线框架打凹切片机DS209-1-AA-2 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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IC引线框架打凹切片机DS209-1-AA-5 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
IC引线框架打凹切片机DS209-1-AA-3 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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IC引线框架打凹切片机DS209-1-AA-4 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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封装机,通过机械手把键压好的框架和树脂传送到模具内,通过加热,加压把树脂固化在框架 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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芯片粘贴机,用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,ESEC牌,型号:2100SD 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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芯片粘贴机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,ESEC牌,型号:2008 HS3 PLUS 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
芯片粘贴机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,OERLIKON牌,型号:2008 HS3 PLUS 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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晶片提升器/蚀刻设备配件 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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进料装置(含控制箱 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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晶片自动分类机(旧 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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Janome点胶机(旧 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
剪切成型机(旧 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
芯片模块封装机(成套散件 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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全自动焊线机(超声波 8486402201 [税目]
全自动铝丝焊接机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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去除注塑浇口装置(旧 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
晶圆传送装置(旧 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情
自动切断检测插入机(封装 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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