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申报实例
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商品编码
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出口退税率
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监管条件
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检验检疫
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更多信息
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引线框架送片装置
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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导线框架加热机/ACCUWAY牌
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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IC引线框架打凹切片机DS209-1-AA-2
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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IC引线框架打凹切片机DS209-1-AA-5
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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IC引线框架打凹切片机DS209-1-AA-3
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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IC引线框架打凹切片机DS209-1-AA-4
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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封装机,通过机械手把键压好的框架和树脂传送到模具内,通过加热,加压把树脂固化在框架上
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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详情
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芯片粘贴机,用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,ESEC牌,型号:2100SD
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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芯片粘贴机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,ESEC牌,型号:2008 HS3 PLUS
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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芯片粘贴机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,OERLIKON牌,型号:2008 HS3 PLUS
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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晶片提升器/蚀刻设备配件
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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进料装置（含控制箱）
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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晶片自动分类机（旧）
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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Janome点胶机（旧）
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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剪切成型机（旧）
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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芯片模块封装机（成套散件）
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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全自动焊线机（超声波）
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8486402201 [税目]
全自动铝丝焊接机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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17%
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去除注塑浇口装置（旧）
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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晶圆传送装置（旧）
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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自动切断检测插入机（封装）
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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