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84864

本章注释九(三)规定的机器及装置:

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
引线键合装置A-iHAWKXtreme-10 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
固晶机AD100MM-10-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
固晶机AD100-10-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
固晶机AD210-10-B1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
固晶机AD210-10-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
焊线机LEO-10-A2 8486402201 [税目]
全自动铝丝焊接机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
焊线机AB530-10-B1 8486402201 [税目]
全自动铝丝焊接机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
固晶机SD890A-10-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
固晶机AD86-10-B1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
固晶机AD86-10-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
焊线机AL512-10-A1 8486402201 [税目]
全自动铝丝焊接机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
焊线机AB530-10-SP 8486402201 [税目]
全自动铝丝焊接机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
焊线机AB530-10-A2 8486402201 [税目]
全自动铝丝焊接机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
焊线机AB525-10-A1 8486402201 [税目]
全自动铝丝焊接机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		17% 详情
固晶机MCM12-10-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
固晶机LinDA-10-B1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
固晶机LinDA-10-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
固晶机AD86A-10-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
固晶机AD862-10-B2 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
固晶机AD862-10-A2 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情