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84864

本章注释九(三)规定的机器及装置:

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
真空包装机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
封装机 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
半导体封装机 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
自动真空封装机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
晶片封装机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
封装机压机装置 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
高速全自动真空封装机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
片式电感封装机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
石英晶体自动封装机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
芯片模块封装机（成套散件） 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
石英晶体自动封装机(旧) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
包封芯片用包封机 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
全自动包封系统 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
包封机 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
封装机,作为键压工序的后工位,通过树脂把金线框架固化起来,全自动控制功能 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
封装机,通过机械手把键压好的框架和树脂传送到模具内,通过加热,加压把树脂固化在框架上 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情