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84864

本章注释九(三)规定的机器及装置:

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
全自动固晶机(包含料盒对料盒上料系统和旋转焊头) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
晶片提升器/蚀刻设备配件 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情
全自动贴式LED分选系统 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
SLS200C全自动贴LED分类系统 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
传送腔体5 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情
IC引线框架打凹切片机DS209-1-AA-5 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
高速固晶机DB-15S10.5A2300W 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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