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申报实例
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商品编码
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出口退税率
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监管条件
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检验检疫
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更多信息
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点胶机
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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点胶机,品牌:MUSASHI,用于安装在半导体封装贴片机上
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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高速晶片点胶机
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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自动点胶机
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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底座预点胶机
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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MUSASHI全自动点胶机
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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MUSASHI牌点胶机
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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高速点胶机
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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Janome点胶机（旧）
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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圆片凸点修补设备
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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玻璃传送器(专用于制造半导体器件的机械化学沉淀机上搬运玻璃的其他传送装置,用于承载及传送玻璃的作用,品牌AMAT)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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塑封机,用途:用于芯片封装,功能:用于对芯片的封装,并
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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详情
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其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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详情
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机械手臂(品牌BROOKS,晶片传输装置专用,用于传送晶片,带驱动装置)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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详情
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机械手臂(品牌BROOKS,晶片传输装置专用,用于传送晶片,
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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详情
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机械手臂(品牌RUDOLPH,晶片传输装置专用,用于传送晶片
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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详情
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机械手臂(品牌RUDOLPH,用于传送晶片,带驱动装置和控制
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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传动机械手臂(品牌:BROOKS,用于抓取传送晶片,臂体内装有驱动装置和电路板)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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引线键合机,用途:用于半导体器件封装,功能:通过热超声
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8486402200 [税目]
引线键合装置
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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涂覆机装载装置,用于玻璃基板的投入和搬出,TOKYO OHKA
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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