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84864

本章注释九(三)规定的机器及装置:

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
自动 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
自动芯片 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
半导体自动 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
自动硅片 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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塑封,用途:用于芯片封装,功能:用于对芯片的封装, 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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晶圆自动 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
芯片粘贴,用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,ESEC牌,型号:2100SD 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
自动 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情
自动 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情
自动硅片倒 8486403100 [税目]
IC工厂专用的自动搬运机器人
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晶片自动上下 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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自动(旧) 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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芯片粘贴(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,ESEC牌,型号:2008 HS3 PLUS 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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自动双排装置 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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自动软焊料装 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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点胶机,品牌:MUSASHI,用于安装在半导体封装 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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自动排列,品牌:盛技,用途:排列支架用,工作原理:将 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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泛用型零件 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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RENA自动上下设备 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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PECVD自动上下设备 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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