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激光切割机
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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AEM全自动激光去溢料机
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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光掩模版激光曝光机
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8486401000 [税目]
主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版的装置
[掩膜版,投影掩膜版]
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13%
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光掩模版激光修版机
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8486401000 [税目]
主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版的装置
[掩膜版,投影掩膜版]
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13%
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硅片用激光切割系统,对硅片进行精密切割
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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移动平台(LPKF,用于将集成电路移动到扫描位置,带有驱动装置,可做三维移动,激光微线加工系统用)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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