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申报实例
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商品编码
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出口退税率
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监管条件
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检验检疫
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更多信息
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激光切割机
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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晶片切割机
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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集成电路切割机
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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成品切割机
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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成型切割机
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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全自动晶片切割机
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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晶元切割机(旧)
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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掩模版切割机
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8486401000 [税目]
主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版的装置
[掩膜版,投影掩膜版]
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13%
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详情
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硅晶片切割机用混合装置
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8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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13%
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详情
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AEM全自动激光去溢料机
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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光掩模版激光曝光机
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8486401000 [税目]
主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版的装置
[掩膜版,投影掩膜版]
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13%
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详情
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光掩模版激光修版机
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8486401000 [税目]
主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版的装置
[掩膜版,投影掩膜版]
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13%
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详情
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硅片用激光切割系统,对硅片进行精密切割
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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移动平台(LPKF,用于将集成电路移动到扫描位置,带有驱动装置,可做三维移动,激光微线加工系统用)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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详情
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刻蚀机零件升降台
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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详情
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泛用型零件贴片机
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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机械臂移动装置(机械臂零件)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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详情
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压模模具专用零件:齿条等(详见明细清单)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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详情
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机械手(品牌:ASM,铝制,承托传送晶片,化学气相沉积设备用零件)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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