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84864

本章注释九(三)规定的机器及装置:

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
光掩模版显影 8486401000 [税目]
主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版的装置 [掩膜版,投影掩膜版]
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集成电路分类机CS900-A 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
集成电路分类机FT2030-A 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
显影I区R传送系统,连接R工序各个环节,实现玻璃基板在各道工序之间的流转,VESSEL 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情
显影I区BM传送系统,连接BM工序各个环节,实现玻璃基板在各道工序之间的流转,VESSEL 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情
显影I区B传送系统,连接B工序各个环节,实现玻璃基板在各道工序之间的流转,VESSEL 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情
芯片塑封机IL80T-A 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
芯片塑封机IL120T-A 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
芯片塑封机OSPREY40T-A 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
芯片焊接机APS900-A 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
IC集成电路分类机PS209-A 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
引线键合装置A-iHAWKXtreme-10 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17% 详情
引线键合装置A-iHawkXpressOptos 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17% 详情
引线键合装置A-EagleXpressGOCU 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17% 详情
引线键合装置A-EagleXpress 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17% 详情
引线键合装置A-TWINEAGLEXpress 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17% 详情
引线键合装置A-iHawk-02 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17% 详情
引线键合装置A-iHAWKXtreme-12 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17% 详情
引线键合装置A-iHAWKXtreme 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17% 详情
引线键合装置A-TWINEAGLEXtreme 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17% 详情