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84864

本章注释九(三)规定的机器及装置:

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
刻蚀机零件升降台 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情
泛用型零件贴片机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
机械臂移动装置(机械臂零件) 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情
压模模具专用零件:齿条等(详见明细清单) 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情
机械手(品牌:ASM,铝制,承托传送晶片,化学气相沉积设备用零件) 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情
进料装置(含控制箱 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情
晶片自动分类机(旧 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
Janome点胶机(旧 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
剪切成型机(旧 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
芯片模块封装机(成套散件 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
全自动焊线机(超声波 8486402201 [税目]
全自动铝丝焊接机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17% 详情
去除注塑浇口装置(旧 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
晶圆传送装置(旧 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情
自动切断检测插入机(封装 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
自动剪切成型机(旧 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
LED焊线机(超声波加热压接 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17% 详情
快速老化装载/卸载设备(旧,2003 8486403100 [税目]
IC工厂专用的自动搬运机器人
13% 详情
D035晶片吸盘(装配半导体器件用装置 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
贴膜机(2006年产七成新 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
焊球机(2005年产七成新 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17% 详情