过滤过期编码

在"84864"里共10个搜索结果:

84864

本章注释九(三)规定的机器及装置:

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
模造机 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
全切刀模 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
有卡刀模 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
OE双头引线键合机 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
自动双排片机装置 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置] 		13% 详情
全自动双界面芯片复合设备 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
压模模具专用零件:齿条等(详见明细清单) 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置] 		13% 详情
20LAMP双并式全自动灌胶机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
塑封机(旧),AUTOMATIC MOLDING SYSTEM,品牌:DAIICHI,通过模具上下模的合模,用环氧树脂材料对集成电路芯片进行塑封 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备] 		13% 详情
特制型高速双片TO-220无纸收料机 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置] 		13% 详情