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84864

本章注释九(三)规定的机器及装置:

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
全自动测试分选系统 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
全自动智能卡植入系统 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
全自动包封系统 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
全自动成型分离系统 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
全自动硅片搬送系统 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情
全自动切筋成型系统 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
全自动表贴式LED分选系统 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
SLS200C全自动表贴LED分类系统 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
全自动晶圆传输测试平台系统 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情
SOT/SOD-323全自动成型系统 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
全自动切筋成型分离系统 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
全自动固晶机(不带料盒对料盒上料系统) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
全自动固晶机(包含料盒对料盒上料系统和旋转焊头) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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测试分类机(全自动,数控) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
SLS200T全自动测试分类机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
全自动高速夹焊机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
全自动铜丝焊接机 8486402220 [税目]
全自动铜丝焊接机
17% 详情
全自动暂存机 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情
全自动分离机 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
13% 详情
全自动晶片分选机 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情