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申报实例
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商品编码
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出口退税率
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监管条件
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检验检疫
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更多信息
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D035晶片吸盘（装配半导体器件用装置）
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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装配封装集成电路设备
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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装配封装半导体器件设备
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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装配封装设备
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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晶片自动装配机
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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光罩保护膜组件装配装置
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8486401000 [税目]
主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版的装置
[掩膜版,投影掩膜版]
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13%
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芯片粘贴机,用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,ESEC牌,型号:2100SD
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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旧装配封装集成电路用切筋成型机/六成新
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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旧装配封装集成电路用切筋成型机(六成新)
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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芯片粘贴机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,ESEC牌,型号:2008 HS3 PLUS
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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芯片粘贴机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,OERLIKON牌,型号:2008 HS3 PLUS
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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机加工件
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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刻蚀机零件升降台
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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泛用型零件贴片机
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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详情
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机械臂移动装置(机械臂零件)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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压模模具专用零件:齿条等(详见明细清单)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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机械手(品牌:ASM,铝制,承托传送晶片,化学气相沉积设备用零件)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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晶片自动分类机（旧）
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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Janome点胶机（旧）
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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