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8486202

薄膜沉积设备:

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静压 8486202200 [税目]
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置 [物理气相沉积装置]
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磁控溅射和电子束蒸发一体薄膜沉积系统;用于基上沉积制备金属或氧化物薄膜材料;进行膜层材料的沉积,并可控制沉积膜层的速率和厚度;DE 8486202200 [税目]
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置 [物理气相沉积装置]
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Parylene沉积系统;在物体表面沉积一层分子膜,膜层可用于表面防护,改善表面特性,表面介质;制备各种物质薄膜;SCS 8486202900 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备
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镀膜晶片盖板 8486202200 [税目]
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置 [物理气相沉积装置]
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金属蒸镀金属镀锅 8486202200 [税目]
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置 [物理气相沉积装置]
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电子束镀膜(物理气相沉积装置 8486202200 [税目]
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置 [物理气相沉积装置]
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光阻涂布(TEL牌 8486202900 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备
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高真空电子束蒸镀系统(物理沉积/实验室 8486202200 [税目]
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置 [物理气相沉积装置]
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镀膜
第16类
机器、机械器具、电气设备及其零件;录音机及放声机、电视图像、声音的录制和重放设备及其零件
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核反应堆、锅炉、机器、机械器具及其零件
8486202100[税目]
制造半导体器件或集成电路用化学气相沉积装置 [化学气相沉积装置]
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8486202200[税目]
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置 [物理气相沉积装置]
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WB3100焊线 8486202200 [税目]
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置 [物理气相沉积装置]
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溅射镀膜 8486202200 [税目]
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置 [物理气相沉积装置]
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金属溅射 8486202200 [税目]
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置 [物理气相沉积装置]
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光学电子束蒸镀 8486202200 [税目]
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置 [物理气相沉积装置]
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晶圆电镀 8486202200 [税目]
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置 [物理气相沉积装置]
13% 详情
溅镀 8486202200 [税目]
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置 [物理气相沉积装置]
13% 详情
磁控溅射镀膜 8486202200 [税目]
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置 [物理气相沉积装置]
13% 详情
金属溅镀 8486202900 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备
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磁控溅射系统(镀膜专用 8486202200 [税目]
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置 [物理气相沉积装置]
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多腔体镀膜 8486202200 [税目]
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置 [物理气相沉积装置]
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