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校直块
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8486204100 [税目]
制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机
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13%
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等静压机
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8486202200 [税目]
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置
[物理气相沉积装置]
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13%
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晶元层压机及配件
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8486204900 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用刻蚀及剥离设备
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13%
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Parylene沉积系统;在物体表面沉积一层分子膜,膜层可用于表面防护,改善表面特性,表面介质等;制备各种物质薄膜;SCS
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8486202900 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备
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13%
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