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可配置镀膜模块
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8486202200 [税目]
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置
[物理气相沉积装置]
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13%
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等离子干法可刻蚀机
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8486204100 [税目]
制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机
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13%
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可配置卷绕式镀膜设备系统
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8486202200 [税目]
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置
[物理气相沉积装置]
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13%
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磁控溅射和电子束蒸发一体薄膜沉积系统;用于基片上沉积制备金属或氧化物薄膜材料;进行膜层材料的沉积,并可控制沉积膜层的速率和厚度;DE
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8486202200 [税目]
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置
[物理气相沉积装置]
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13%
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