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84861030

切割设备

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制造半导体用激光切割系统 8486103000 [税目]
制造单晶柱或晶圆用的切割设备 		13% 详情
制造单晶柱或晶圆用的切割设备 8486103000 [税目]
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NTC制造晶圆用的多线切割机 8486103000 [税目]
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线性切割机,用于切割晶圆或晶柱,品牌:东京制钢。 8486103000 [税目]
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半导体晶片切割设备 8486103000 [税目]
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半导体芯片切割机/ADT/将半导体晶圆切割成供电子组装 8486103000 [税目]
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自动划片机(用途:切割晶圆;品牌:DISCO;功能:切割;片径:203.2mm) 8486103000 [税目]
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晶元切割机用零件 8486103000 [税目]
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线锯(多线切割机,梅耶博格牌,用于切割单晶硅棒) 8486103000 [税目]
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切断机 8486103000 [税目]
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划片机 8486103000 [税目]
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全自动划片机 8486103000 [税目]
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切段机 8486103000 [税目]
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多线切方机 8486103000 [税目]
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线切机 8486103000 [税目]
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晶硅折卷机 8486103000 [税目]
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多块晶硅切边机 8486103000 [税目]
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梅耶博格带锯开方机 8486103000 [税目]
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切割晶圆用全自动切割机 8486103000 [税目]
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单晶硅锭剖方用金刚砂线锯 8486103000 [税目]
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