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制造半导体用激光切割系统
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8486103000 [税目]
制造单晶柱或晶圆用的切割设备
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13%
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激光切割机
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8486103000 [税目]
制造单晶柱或晶圆用的切割设备
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13%
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详情
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激光刻字机
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8486109000 [税目]
其他制造单晶柱或晶圆用的机器及装置
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13%
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全自动激光晶片切片机
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8486103000 [税目]
制造单晶柱或晶圆用的切割设备
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13%
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晶圆激光切割设备
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8486103000 [税目]
制造单晶柱或晶圆用的切割设备
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13%
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光学显微激光切割系统
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8486103000 [税目]
制造单晶柱或晶圆用的切割设备
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13%
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单晶炉配件 用途:用于单晶炉
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8486109000 [税目]
其他制造单晶柱或晶圆用的机器及装置
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13%
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自动划片机(用途:切割晶圆;品牌:DISCO;功能:切割;片径:203.2mm)
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8486103000 [税目]
制造单晶柱或晶圆用的切割设备
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13%
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晶元切割机用零件
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8486103000 [税目]
制造单晶柱或晶圆用的切割设备
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电阻用打磨机
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8486102000 [税目]
制造单晶柱或晶圆用的研磨设备
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13%
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半导体制造用研磨机
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8486102000 [税目]
制造单晶柱或晶圆用的研磨设备
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切割晶圆用全自动切割机
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8486103000 [税目]
制造单晶柱或晶圆用的切割设备
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半导体制造用化学供酸系统
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8486109000 [税目]
其他制造单晶柱或晶圆用的机器及装置
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单晶炉用磁场发生装置
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8486109000 [税目]
其他制造单晶柱或晶圆用的机器及装置
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旧减薄机（半导体分立器件生产线上用）
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8486102000 [税目]
制造单晶柱或晶圆用的研磨设备
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单晶硅锭剖方用金刚砂线锯
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8486103000 [税目]
制造单晶柱或晶圆用的切割设备
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晶圆减薄用保护胶带贴合机
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8486109000 [税目]
其他制造单晶柱或晶圆用的机器及装置
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NTC制造晶圆用的多线切割机
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8486103000 [税目]
制造单晶柱或晶圆用的切割设备
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制造单晶柱或晶圆用的切割设备
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8486103000 [税目]
制造单晶柱或晶圆用的切割设备
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制造单晶柱或晶圆用的研磨设备
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8486102000 [税目]
制造单晶柱或晶圆用的研磨设备
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