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84861

制造单晶柱或晶圆用的机器及装置:

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半导体研磨机 8486102000 [税目]
制造单晶柱或晶圆用的研磨设备
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半导体抛光机 8486104000 [税目]
制造单晶柱或晶圆用的化学机械抛光设备
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半导体检测器 8486109000 [税目]
其他制造单晶柱或晶圆用的机器及装置
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半导体硅片清洗设备 8486109000 [税目]
其他制造单晶柱或晶圆用的机器及装置
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半导体晶片清洗机 8486109000 [税目]
其他制造单晶柱或晶圆用的机器及装置
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半导体晶片研磨工作台 8486102000 [税目]
制造单晶柱或晶圆用的研磨设备
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半导体制造用研磨机 8486102000 [税目]
制造单晶柱或晶圆用的研磨设备
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半导体加工机 8486109000 [税目]
其他制造单晶柱或晶圆用的机器及装置
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半导体热加工处理机 8486101000 [税目]
利用温度变化处理单晶硅的机器及装置 [制造单晶柱或晶圆用的]
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半导体晶片热加工机 8486101000 [税目]
利用温度变化处理单晶硅的机器及装置 [制造单晶柱或晶圆用的]
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半导体晶片切割设备 8486103000 [税目]
制造单晶柱或晶圆用的切割设备
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半导体晶圆热压机 8486101000 [税目]
利用温度变化处理单晶硅的机器及装置 [制造单晶柱或晶圆用的]
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制造半导体用激光切割系统 8486103000 [税目]
制造单晶柱或晶圆用的切割设备
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半导体制造用化学供酸系统 8486109000 [税目]
其他制造单晶柱或晶圆用的机器及装置
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半导体芯片切割机/ADT/将半导体晶圆切割成供电子组装 8486103000 [税目]
制造单晶柱或晶圆用的切割设备
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半导体晶圆精密研磨机Precision Lapping Machine 8486102000 [税目]
制造单晶柱或晶圆用的研磨设备
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旧减薄机(半导体分立器件生产线上用) 8486102000 [税目]
制造单晶柱或晶圆用的研磨设备
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