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申报实例
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商品编码
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出口退税率
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监管条件
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检验检疫
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更多信息
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激光管调试装置/型号：Device
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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显影系统/型号:EVG 610
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8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
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13%
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详情
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掩模制作用激光管/型号：Innova322-413
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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聚酰亚胺涂布设备/型号:RQ72-2383
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8486309000 [税目]
其他制造平板显示器用的机器及装置
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13%
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硅片传输系统/型号:003-6000-128
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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二氧化碳电离型号标记机/新
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8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
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13%
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硅片传输机械手/型号:SCR3100CS-300-PM-09350
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8486403100 [税目]
IC工厂专用的自动搬运机器人
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13%
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硅片传输机械手/型号:SCR3100CS-300-PM-09180
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8486403100 [税目]
IC工厂专用的自动搬运机器人
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13%
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硅片传输机械手/型号:SVCR3260-020-PM-09233
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8486403100 [税目]
IC工厂专用的自动搬运机器人
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13%
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硅片传输机械手/型号:SVCR3260-020-PM-09187
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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低温快速热退火设备/型号:AS-Master S20
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8486201000 [税目]
氧化、扩散、退火及其他热处理设备
[制造半导体器件或集成电路用的]
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13%
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全自动精密点胶系统/型号:D-583
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8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
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13%
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防护罩(制造半导体器件的化学气相沉淀机专用,品牌APPLIED MATERIALS,起防护作用,型号:0020-23045)
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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芯片粘贴机,用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,ESEC牌,型号:2100SD
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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固定片(制成特定形状专用于制造半导体设备的气相沉积设备,功能是固定腔体内的其他零件,品牌AMAT,型号:3960-01019)
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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晶片切片机,用于集成电路后道封装工艺中将晶圆切割成小晶片,切割功能,DISCO牌,型号:A-WD-300TX
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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晶片切片机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶圆切割成小晶片,切割功能,TOKYO SEIMITSU牌,型号:A-WD-300TX
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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输料机(旧),用于集成电路后道封装工艺中分配输送集成电路原料到指定部位,输送功能,HANMI牌,型号:SAWING&PLACEMENT-3000D
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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晶片切片机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶圆切割成小晶片,切割功能,DISCO牌,型号:DFD6361
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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芯片粘贴机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,ESEC牌,型号:2008 HS3 PLUS
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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