|
|
|
|
|
|
|
|
|
申报实例
|
商品编码
|
出口退税率
|
监管条件
|
检验检疫
|
更多信息
|
|
半导体扩散炉专用小炉体
|
8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
|
13%
|
|
|
详情
|
|
小尺寸偏光片贴附系统
|
8486309000 [税目]
其他制造平板显示器用的机器及装置
|
13%
|
|
|
详情
|
|
晶体管塑封机用去塑料水口小模具
|
8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
|
13%
|
|
|
详情
|
|
晶片切片机,用于集成电路后道封装工艺中将晶圆切割成小晶片,切割功能,DISCO牌,型号:A-WD-300TX
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
晶片切片机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶圆切割成小晶片,切割功能,TOKYO SEIMITSU牌,型号:A-WD-300TX
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
晶片切片机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶圆切割成小晶片,切割功能,DISCO牌,型号:DFD6361
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|