|
|
|
|
|
|
|
|
|
申报实例
|
商品编码
|
出口退税率
|
监管条件
|
检验检疫
|
更多信息
|
|
后旋钮
|
8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
|
13%
|
|
|
详情
|
|
磨边后清洗机
|
8486309000 [税目]
其他制造平板显示器用的机器及装置
|
13%
|
|
|
详情
|
|
沉锡后沉浸处理机
|
8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
|
13%
|
|
|
详情
|
|
后水洗机
|
8486401000 [税目]
主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版的装置
[掩膜版,投影掩膜版]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
磨边后洗净机
|
8486304900 [税目]
其他制造平板显示器用湿法蚀刻、显影、剥离、清洗装置
|
13%
|
|
|
详情
|
|
玻璃卸除后剥膜机
|
8486304900 [税目]
其他制造平板显示器用湿法蚀刻、显影、剥离、清洗装置
|
13%
|
|
|
详情
|
|
粘片机零件/后轨道
|
8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
|
13%
|
|
|
详情
|
|
彩膜成膜后清洗机
|
8486309000 [税目]
其他制造平板显示器用的机器及装置
|
13%
|
|
|
详情
|
|
光掩模版曝光后烘烤机
|
8486401000 [税目]
主要用于或专用于制作和修复掩膜版或投影掩膜版的装置
[掩膜版,投影掩膜版]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
化学镍金后处理设备
|
8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
|
13%
|
|
|
详情
|
|
总装后模组光电检测站(旧)
|
8486203900 [税目]
其他将电路图投影或绘制到感光半导体材料上的装置
[制造半导体器件或集成电路用的]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
IC塑封后热处理机MC609H-1-AC-2
|
8486201000 [税目]
氧化、扩散、退火及其他热处理设备
[制造半导体器件或集成电路用的]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
磁轨装置(ASML,通电后磁轨装置产生的磁场与电机线圈产
|
8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
|
13%
|
|
|
详情
|
|
封装机,作为键压工序的后工位,通过树脂把金线框架固化起来,全自动控制功能
|
8486402100 [税目]
塑封机
[主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
盖板/蚀刻设备配件
|
8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
|
13%
|
|
|
详情
|
|
扩展金属配件
|
8486901000 [税目]
升降、搬运、装卸机器用零件或附件
[子目848640项下商品用,但自动搬运设备用除外]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
焊线机配件
|
8486902000 [税目]
引线键合装置用零件或附件
[子目848640项下商品用]
|
13%
|
|
|
详情
|
|
芯片粘贴机,用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,ESEC牌,型号:2100SD
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|
|
等离子增强化学气相沉积系统;实验室薄膜制备;AIXTRON Ltd;固体样品气化后沉积在固体基体表面,用于薄膜制备
|
8486302100 [税目]
制造平板显示器用化学气相沉积装置
|
13%
|
|
|
详情
|
|
晶片切片机,用于集成电路后道封装工艺中将晶圆切割成小晶片,切割功能,DISCO牌,型号:A-WD-300TX
|
8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
|
13%
|
|
|
详情
|