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8486

专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件:

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
半导体封装设备 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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半导体封装模具套装 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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半导体封装设备零件 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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半导体封装模具 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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半导体封装设备连接件 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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半导体封装测试机(含附件) 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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半导体封装设备真空装置配件 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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半导体硅片轴平移模块 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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点胶机,品牌:MUSASHI,用于安装在半导体封装贴片机上 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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半导体清洗机台专用传输模块组件 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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封装模具 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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塑料封装压机 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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太阳能电池封装设备 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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装配封装集成电路设备 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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装配封装半导体器件设备 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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装配封装设备 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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封装模具零件 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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封装模具插块 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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封装模具(旧) 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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半导体器件封装模具 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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