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申报实例
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商品编码
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出口退税率
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监管条件
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检验检疫
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更多信息
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脉冲激光分子束外延系统
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8486202900 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备
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13%
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分子束外延沉积系统配件;配合分子束外延沉积系统使用;RIBER S.A
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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移动平台(LPKF,用于将集成电路移动到扫描位置,带有驱动装置,可做三维移动,激光微线加工系统用)
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8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备
[升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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13%
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激光剥离系统
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8486204900 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用刻蚀及剥离设备
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13%
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激光划刻系统
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8486204900 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用刻蚀及剥离设备
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13%
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激光刻线系统
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8486204900 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用刻蚀及剥离设备
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13%
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光学显微激光切割系统
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8486103000 [税目]
制造单晶柱或晶圆用的切割设备
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13%
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分子束外延系统;制备半导体材料;植被半导体或其他薄膜材料;RIBER
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8486202900 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备
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13%
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激光晶圆划片系统闸门
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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激光晶圆划片系统旋转平台
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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制造半导体用激光切割系统
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8486103000 [税目]
制造单晶柱或晶圆用的切割设备
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13%
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高真空脉冲激光沉积系统(主机)
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8486202900 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备
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13%
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信号电路板(品牌ESI,激光半导体加工系统专用零
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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激光晶圆划片系统真空吸枪
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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硅片用激光切割系统,对硅片进行精密切割
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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分子束外延
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8486202900 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备
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13%
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Parylene沉积系统;在物体表面沉积一层分子膜,膜层可用于表面防护,改善表面特性,表面介质等;制备各种物质薄膜;SCS
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8486202900 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备
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13%
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分子束外延沉积装置
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8486202900 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备
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13%
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XY运动平台(品牌ESI,不锈钢制,激光半导体加工系统专用
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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滑轨(品牌THK,激光晶圆划片系统专用零件,已制成特定形
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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