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8486

专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件:

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
脉冲激光分子束外延系统 8486202900 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备
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分子束外延沉积系统配件;配合分子束外延沉积系统使用;RIBER S.A 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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移动平台(LPKF,用于将集成电路移动到扫描位置,带有驱动装置,可做三维移动,激光微线加工系统用) 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置]
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激光剥离系统 8486204900 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用刻蚀及剥离设备
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激光划刻系统 8486204900 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用刻蚀及剥离设备
13% 详情
激光刻线系统 8486204900 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用刻蚀及剥离设备
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光学显微激光切割系统 8486103000 [税目]
制造单晶柱或晶圆用的切割设备
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分子束外延系统;制备半导体材料;植被半导体或其他薄膜材料;RIBER 8486202900 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备
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激光晶圆划片系统闸门 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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激光晶圆划片系统旋转平台 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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制造半导体用激光切割系统 8486103000 [税目]
制造单晶柱或晶圆用的切割设备
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高真空脉冲激光沉积系统(主机) 8486202900 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备
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信号电路板(品牌ESI,激光半导体加工系统专用零 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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激光晶圆划片系统真空吸枪 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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硅片用激光切割系统,对硅片进行精密切割 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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分子束外延 8486202900 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备
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Parylene沉积系统;在物体表面沉积一层分子膜,膜层可用于表面防护,改善表面特性,表面介质等;制备各种物质薄膜;SCS 8486202900 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备
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分子束外延沉积装置 8486202900 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用薄膜沉积设备
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XY运动平台(品牌ESI,不锈钢制,激光半导体加工系统专用 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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滑轨(品牌THK,激光晶圆划片系统专用零件,已制成特定形 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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