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8486

专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件:

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
全自动测试分选系统 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
全自动切割分离系统 8486103000 [税目]
制造单晶柱或晶圆用的切割设备 		13% 详情
全自动智能卡植入系统 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
全自动包封系统 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
全自动成型分离系统 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
全自动硅片搬送系统 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置] 		13% 详情
全自动切筋成型系统 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
吹气检测系统 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件 		13% 详情
全自动表贴式LED分选系统 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
SLS200C全自动表贴LED分类系统 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
全自动晶圆传输测试平台系统 8486403900 [税目]
其他用于升降、装卸、搬运集成电路等的设备 [升降、装卸、搬运单晶柱、晶圆、半导体器件、集成电路和平板显示器的装置] 		13% 详情
SOT/SOD-323全自动成型系统 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
全自动切筋成型分离系统 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
集成电路用分离,检测,收集系统 8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置 		13% 详情
集成电路用高速分离,检测,收集系统 8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置 		13% 详情
全自动精密点胶系统/型号:D-583 8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置 		13% 详情
ASM牌全自动切筋成型分离系统(旧) 8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置 		13% 详情
全自动固晶机(不带料盒对料盒上料系统) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情
快速退火炉 8486201000 [税目]
氧化、扩散、退火及其他热处理设备 [制造半导体器件或集成电路用的] 		13% 详情
全自动固晶机(包含料盒对料盒上料系统和旋转焊头) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备 		13% 详情