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32141010

半导体器件封装材料

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封孔剂 3214101000 [税目]
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硅树脂封装剂 3214101000 [税目]
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钢塑修补剂 3214101000 [税目]
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可塑钢修补剂 3214101000 [税目]
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环氧树脂接着剂 3214101000 [税目]
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SE9188室温固化粘接剂 3214101000 [税目]
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