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半导体器件封装材料

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环氧塑封料,用途:用于半导体的封装,包装:纸箱,成分:双酚A型环氧树脂45-60%四氢邻苯二甲酸酐20-35%异氰尿酸三缩水甘油脂10-13% 3214101000 [税目]
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环氧塑封料,用途:用于半导体的封装,包装:纸箱,成分:双酚A型环氧树脂45%至60%四氢邻苯二甲酸酐20至35%异氰尿酸三缩水甘油脂10%至13% 3214101000 [税目]
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