|
半导体填料(密封胶B)/用于半导体零件封装
|
3214101000 [税目]
半导体器件封装材料
|
13%
|
|
|
详情
|
|
半导体填料(密封胶A)/用于半导体零件封装
|
3214101000 [税目]
半导体器件封装材料
|
13%
|
|
|
详情
|
|
环氧塑封料,用途:用于半导体的封装,包装:纸箱,成分:双酚A型环氧树脂45-60%四氢邻苯二甲酸酐20-35%异氰尿酸三缩水甘油脂10-13%
|
3214101000 [税目]
半导体器件封装材料
|
13%
|
|
|
详情
|
|
环氧塑封料,用途:用于半导体的封装,包装:纸箱,成分:双酚A型环氧树脂45%至60%四氢邻苯二甲酸酐20至35%异氰尿酸三缩水甘油脂10%至13%
|
3214101000 [税目]
半导体器件封装材料
|
13%
|
|
|
详情
|