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32141010

半导体器件封装材料

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液态树脂 3214101000 [税目]
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紫外线固化树脂 3214101000 [税目]
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封胶树脂 3214101000 [税目]
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封装树脂胶 3214101000 [税目]
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半导体元件封装用液状树脂 3214101000 [税目]
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塑封树脂/封装用/环氧树脂/固化剂3/袋装 3214101000 [税目]
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封装料/二氧化硅52.3%溴化环氧树脂10.7%等 3214101000 [税目]
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