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第32章

鞣料浸膏及染料浸膏;鞣酸及其衍生物;染料、颜料及其他着色料;油漆及清漆;油灰及其他类似胶粘剂;墨水、油墨

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
NTC陶瓷电极银浆 3212900000 [税目]
制漆用颜料及零售包装染料、色料 [制漆用颜料指溶于非水介质中呈液状或浆状的] 		0% 详情
封装胶
第6类
化学工业及其相关工业的产品
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鞣料浸膏及染料浸膏;鞣酸及其衍生物;染料、颜料及其他着色料;油漆及清漆;油灰及其他类似胶粘剂;墨水、油墨
3214101000[税目]
半导体器件封装材料
13% 详情
3214109000[税目]
其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料 [包括接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他胶粘剂]
13% 详情
封装液 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情
半导体器件封装材料 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情
液体环氧树脂封装材料 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情
硅树脂封装剂 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情
半导体器件封装材料粉末 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情
封装树脂胶 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情
硅醚封装胶 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情
环氧树脂封装胶 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情
芯片封装胶 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情
光敏半导体封装胶 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情
半导体器件封装用填料 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情
HM-2510封装胶(热熔有机硅封装胶) 3214109000 [税目]
其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料 [包括接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他胶粘剂] 		13% 详情
半导体封装用成型材料 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情
密封剂(HM-2510封装胶) 3214109000 [税目]
其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料 [包括接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他胶粘剂] 		13% 详情
密封剂(HM-2510 封装胶) 3214109000 [税目]
其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料 [包括接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他胶粘剂] 		13% 详情
高压电机封装专用胶泥 3214900000 [税目]
非耐火涂面制剂(涂门面、内墙、地板、天花板等用 ) [涂门面、内墙、地板、天花板等用] 		0% 详情
HM-2510(有机硅封装胶) 3214109000 [税目]
其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料 [包括接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他胶粘剂] 		13% 详情