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第32章

鞣料浸膏及染料浸膏;鞣酸及其衍生物;染料、颜料及其他着色料;油漆及清漆;油灰及其他类似胶粘剂;墨水、油墨

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环氧树脂成型材料 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情
透明环氧树脂成型材料 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情
半导体封装用成型材料 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情
环氧树脂塑封料(成型块) 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情
预成型低温玻璃焊锡 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情
NISSHA牌成型机用压印箔 3212100000 [税目]
压印箔 		0% 详情
环氧树脂成型材料（半导体封装材料） 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情
[深]半导体封装用成型材料 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情