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第32章

鞣料浸膏及染料浸膏;鞣酸及其衍生物;染料、颜料及其他着色料;油漆及清漆;油灰及其他类似胶粘剂;墨水、油墨

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
光敏半导体封装胶 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情
半导体封装用成型材料 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情
环氧树脂成型材料（半导体封装材料） 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情
[深]半导体封装用成型材料 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情
半导体元件封装用液状树脂 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情
半导体填料(密封胶B)/用于半导体零件封装 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情
半导体填料(密封胶A)/用于半导体零件封装 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情
环氧塑封料/半导体封装用/箱装 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情
封装胶
第6类
化学工业及其相关工业的产品
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鞣料浸膏及染料浸膏;鞣酸及其衍生物;染料、颜料及其他着色料;油漆及清漆;油灰及其他类似胶粘剂;墨水、油墨
3214101000[税目]
半导体器件封装材料
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3214109000[税目]
其他安装玻璃用油灰等;漆工用填料 [包括接缝用油灰、树脂胶泥、嵌缝胶及其他胶粘剂]
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封装液 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情
环氧塑封料,用途:用于半导体的封装,包装:纸箱,成分:双酚A型环氧树脂45-60%四氢邻苯二甲酸酐20-35%异氰尿酸三缩水甘油脂10-13% 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情
环氧塑封料,用途:用于半导体的封装,包装:纸箱,成分:双酚A型环氧树脂45%至60%四氢邻苯二甲酸酐20至35%异氰尿酸三缩水甘油脂10%至13% 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情
半导体器件封装材料 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情
液体环氧树脂封装材料 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情
硅树脂封装剂 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情
半导体器件封装材料粉末 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情
封装树脂胶 3214101000 [税目]
半导体器件封装材料 		13% 详情
硅醚封装胶 3214101000 [税目]
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环氧树脂封装胶 3214101000 [税目]
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