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8486

专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置;本章注释九(三)规定的机器及装置;零件及附件:

申报实例 商品编码 出口退税率 监管条件 检验检疫 更多信息
ASM牌全自动切筋成型分离系统() 8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
13% 详情
塑封机模具用定位针( 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
13% 详情
单晶硅生长炉(的,2010年产,八成新) 8486101000 [税目]
利用温度变化处理单晶硅的机器及装置 [制造单晶柱或晶圆用的]
13% 详情
装片机() DBD-3310 2000年 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
装片机() DBD-3310 1998年 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情
旋转涂胶机()/晶圆表面涂光刻胶用 8486203900 [税目]
其他将电路图投影或绘制到感光半导体材料上的装置 [制造半导体器件或集成电路用的]
13% 详情
湿法去胶机()/溶解硅片表面多余光刻胶 8486204900 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用刻蚀及剥离设备
13% 详情
晶圆刷洗机()/刷洗晶圆表面;去除表面颗粒 8486209000 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用机器及装置
13% 详情
干法刻蚀机()/使被刻蚀材料表面形成特定图案 8486204100 [税目]
制造半导体器件或集成电路用等离子体干法刻蚀机
13% 详情
旋转涂胶机()/将光刻胶涂在晶圆表面 8486203900 [税目]
其他将电路图投影或绘制到感光半导体材料上的装置 [制造半导体器件或集成电路用的]
13% 详情
湿法刻蚀机()/利用化学反应在硅片表面形成图案 8486204900 [税目]
其他制造半导体器件或集成电路用刻蚀及剥离设备
13% 详情
晶体成长炉(的成套设备)(2011年制,九成新) 8486109000 [税目]
其他制造单晶柱或晶圆用的机器及装置
13% 详情
封装集成电路用引线键合装置(六成新) 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17% 详情
封装集成电路用引线键合装置/六成新/1997年 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17% 详情
封装集成电路用引线键合装置/六成新 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17% 详情
封装集成电路用引线键合装置/五成新 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17% 详情
封装集成电路用引线键合装置/七成新 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17% 详情
封装集成电路用引线键合装置(七成新) 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
17% 详情
等离子体增强化学气相沉积设备用反应仓清洗装置( 8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
13% 详情
装配封装集成电路用切筋成型机/六成新 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
13% 详情