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申报实例
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商品编码
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出口退税率
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监管条件
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检验检疫
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更多信息
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边缘射频调解器(用于制造半导体器件设备化学气相沉淀机上,品牌AMAT,功能是通过电容,电感调节射频频率,本身无独立功能)
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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晶片切片机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶圆切割成小晶片,切割功能,DISCO牌,型号:DFD6361
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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取片叉组件(品牌:KLA-TENCOR,传动机械手臂专用零件,由四个取片叉组成,铝制,带塑料底座及电缆,用于机械臂前端叉取晶片)
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8486901000 [税目]
升降、搬运、装卸机器用零件或附件
[子目848640项下商品用,但自动搬运设备用除外]
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13%
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芯片粘贴机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,ESEC牌,型号:2008 HS3 PLUS
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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芯片粘贴机(旧),用于集成电路后道封装工艺中将晶片粘贴装配到引线框架或基板上,粘贴装配功能,OERLIKON牌,型号:2008 HS3 PLUS
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8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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13%
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太阳电池甩干设备;用于硅片加工过程中,对经过湿法工艺后的硅片进行甩干处理;快速去除硅片表面液体,使硅片干燥;OEM
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8486304900 [税目]
其他制造平板显示器用湿法蚀刻、显影、剥离、清洗装置
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13%
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磁控溅射和电子束蒸发一体薄膜沉积系统;用于基片上沉积制备金属或氧化物薄膜材料;进行膜层材料的沉积,并可控制沉积膜层的速率和厚度;DE
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8486202200 [税目]
制造半导体器件或集成电路用物理气相沉积装置
[物理气相沉积装置]
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13%
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加热器组件(由加热电阻器,绝缘线圈架,电气接头和其它零件组装在一起,专用于制造半导体器件的设备上,用于加热硅片,品牌APPLIED MATERIALS,通过电阻丝加热)
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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气体扩散器(专用于制造半导体器件设备化学气相沉淀机内部上,品牌AMAT,用于扩散气体,本身不包含喷射及类似机其他机械装置)
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8486909900 [税目]
其他品目8486项下商品用零件和附件
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13%
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