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84864029

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焊接芯片用粘片 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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单晶片接合/不含显示器 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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成型-晶体管切割成型设备 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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ASM牌自动固晶 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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佳能牌自动固晶 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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高速银浆固晶 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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全自动银浆固晶 8486402900 [税目]
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银浆固晶(ASM牌) 8486402900 [税目]
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AD838高速银浆固晶 8486402900 [税目]
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自动软焊料装片 8486402900 [税目]
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高速泛用型固晶 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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混合集成电路加工用涂敷 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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高速固晶DB-18013A2800W 8486402900 [税目]
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在线光致发光硅片自动测试分选 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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固晶AD830Plus-1-C1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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固晶SD890A-10-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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硅片自动分选(散件成套) 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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固晶AD838CA-20-A1 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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自动剪切成型(旧) 8486402900 [税目]
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自动切单成型(旧) 8486402900 [税目]
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