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84864022

引线键合装置

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自动金线球焊IHAWKXT-COCU GOLDWITE BONDER 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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旧超声波焊线(6.5成新) 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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LED焊线(超声波加热压接) 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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LED焊线(超声波加热压接 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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高速全自动金丝球焊AUTOMATIC WIRE BALL BONDER 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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全自动高速引线邦定/焊接金线用 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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焊球(2005年产七成新) 8486402290 [税目]
其他引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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ASM牌全自动金线焊接,通过设备内得微控制系统,实 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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引线键合,用途:用于半导体器件封装,功能:通过热超声 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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