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8486402

主要用于或专用于装配与封装半导体器件或集成电路的设备:

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自动芯片贴片 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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自动共晶焊 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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锡球殖球 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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全自动光伏串焊 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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全自动金线植球 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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半导体自动贴片 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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全自动晶圆分拣 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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倒装芯片键合 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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ASM全自动固晶 8486402900 [税目]
其他主要或专用于装配封装半导体器件和集成电路的设备
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塑封/集成电路封装用 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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芯片塑封IL80T-A 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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塑封 YD-LM320-I 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
芯片塑封IL120T-A 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
13% 详情
芯片塑封OSPREY40T-A 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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高速测试编带 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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晶体管塑封/ASAHI牌 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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四行片塑封 8486402100 [税目]
塑封机 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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焊线AB339TE60CC-AA 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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芯片焊接IS898GA-AB1 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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焊线AB520-AD1 8486402200 [税目]
引线键合装置 [主要用于或专用于装配与封装半导体器件和集成电路的设备]
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